氿億智能在邊封封口實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破

9Y 包裝機(jī)論壇氿億智能在邊封封口實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破已關(guān)閉評(píng)論783字?jǐn)?shù) 180閱讀0分36秒閱讀模式

氿億智能在邊封封口實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破:

1.邊封刀實(shí)現(xiàn)加熱300-400度不會(huì)出現(xiàn)涂層脫落情況,涂層耐溫實(shí)現(xiàn)1000度,解決因特氟龍最高使用溫度在250度,長時(shí)間加熱造成表面涂層脫落,公司經(jīng)過長時(shí)間研究與測試突破封刀實(shí)現(xiàn)更高溫度,速度運(yùn)行更快。

2.邊封封刀使用多晶硅碳航空材料,運(yùn)用在邊切封刀,可以實(shí)現(xiàn)一年不用更換封刀,減少更換封刀。

3.無涂層邊封刀的設(shè)計(jì),對(duì)產(chǎn)品封口的質(zhì)量提高一個(gè)檔次,在新材料應(yīng)用在封刀,實(shí)現(xiàn)氿億的產(chǎn)品提高一個(gè)檔次。

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